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半导体产业竞争加剧富士通欲放弃芯片业务

发布时间:2019-04-25 19:05:34

富士通公司(FujitsuLtd.)不久将剥离其大规模集成电路芯片业务,成为一家告别昂贵的半导体业务的日本大型电子企业。

富士通表示,拟于今年3月成立一家子公司,然后将东京的芯片研发和其他业务转移到日本中部三重县的工厂。而在分析师看来,此乃富士通通过合资或出售等方式剥离芯片业务的步。富士通估计这项计划将耗资100亿日圆(折合9,000万美元),相关工作将于今年9月份完成。

与众多日本同行的情况一样,半导体业务激烈的竞争和高昂的本钱也对富士通敲响了警钟,这也不再是公司的核心业务。虽然该公司也生产包括个人电脑、络设备和元器件等硬件产品,但利润主要还是来自于软件和咨询业务。

富士通的芯片业务正面临亏损,同时又遭到产品价格下滑问题的困扰,进而迫使其作出精简业务结构的尝试。该公司预测,尽管截至今年3月末结束的财年收入将小幅增长,到达5.4万亿日圆,但净利润将下滑近40%,至650亿日圆。而半导体业务在总收入中所占比重在1成左右。

JP摩根(rgan)分析师YoshiharuIzumi表示,此前富士通已从IT业务中拨出资金注入半导体业务,而管理层认为这样的做法将行不通。富士通与东芝公司(ToshibaCorp.)有长时间密切的合作关系,而东芝是全球的芯片厂商之一,并一直在积极扩展本身的半导体业务。去年东芝曾签约购买索尼公司(Sony Corp.)的芯片生产线,并向夏普公司(Sharp Corp.)出售用于液晶电视机的半导体。

周一富士通股票收盘下跌1.7%,至714日圆。相比之下当天日经225指数下跌3.9%。

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